三星集團(tuán)憑借半導(dǎo)體一站式解決方案進(jìn)軍全球AI市場(chǎng) 

三星電子正以高帶寬內(nèi)存、晶圓代工和先進(jìn)封裝一站式解決方案為武器，進(jìn)軍全球人工智能市場(chǎng)。三星會(huì)長(zhǎng)李在镕近期與訪韓的AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐和谷歌DeepMind首席執(zhí)行官德米斯·哈薩比斯會(huì)面，討論了AI及半導(dǎo)體合作方案。

圖源網(wǎng)絡(luò)

　　三星計(jì)劃不僅在高帶寬內(nèi)存等存儲(chǔ)半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)力，還將持續(xù)擴(kuò)大面向自行開發(fā)AI芯片的大型科技公司的晶圓代工合作。據(jù)悉，李在镕上月28日在三星電子瑞草總部與哈薩比斯進(jìn)行了約兩小時(shí)的會(huì)談。雙方討論了設(shè)備端AI合作方案，并可能涉及半導(dǎo)體合作。谷歌通過自研AI加速器Tensor處理單元向英偉達(dá)發(fā)起挑戰(zhàn)，而三星為其供應(yīng)TPU所用高帶寬內(nèi)存，在相關(guān)市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)份額。

　　李在镕上月18日還與蘇姿豐舉行了晚餐會(huì)談。雙方討論了高帶寬內(nèi)存供應(yīng)，以及委托三星生產(chǎn)AMD下一代產(chǎn)品的晶圓代工合作。三星是AMD最新AI加速器MI350X和MI355所搭載高帶寬內(nèi)存的核心供應(yīng)商，并計(jì)劃為其下一代AI加速器搭載業(yè)界性能最高的高帶寬內(nèi)存。

圖源網(wǎng)絡(luò)

　　在近期與英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛會(huì)面后，晶圓代工合作也趨于明朗。黃仁勛在今年GTC主題演講中公開提及與三星的合作，并表示三星正在為其生產(chǎn)Groq 3語言處理單元，預(yù)計(jì)今年下半年開始出貨。業(yè)界分析認(rèn)為，這凸顯了在AI半導(dǎo)體生態(tài)中內(nèi)存與晶圓代工合作伙伴的重要性。

圖源網(wǎng)絡(luò)

　　行業(yè)人士指出，全球科技巨頭負(fù)責(zé)人紛紛訪問三星，是因?yàn)槠鋼碛腥蛭ㄒ坏囊徽臼浇鉀Q方案。預(yù)計(jì)李在镕會(huì)長(zhǎng)將繼續(xù)以此為抓手，加速全球AI領(lǐng)域的拓展步伐。