高通聯(lián)發(fā)科雙雙下滑 一季度全球手機SoC出貨量同比下降8%
發(fā)布時間：2026/04/27
4月27日，根據(jù)Counterpoint Research最新《全球智能手機SoC出貨量初步報告》，2026年第一季度全球智能手機SoC出貨量同比下降8%。
高通驍龍8 Elite Gen 5移動平臺
2026年第一季度高通和聯(lián)發(fā)科手機SoC的出貨量均出現(xiàn)下滑，高通同比下降3%，聯(lián)發(fā)科同比下降5%。相比之下，蘋果、三星和紫光展銳則實現(xiàn)了正增長，分別同比增長4%、2%和3%。
在廠商動態(tài)方面，Counterpoint Research指出，高通和聯(lián)發(fā)科均受當前存儲緊張影響，但原因有所不同。高通本有望從高端市場需求中受益，但由于三星的S26系列同時使用了驍龍 8 Elite Gen 5移動平臺和Exynos 2600處理器，加之小米17系列的需求疲軟，其影響有限。
聯(lián)發(fā)科則在入門級市場面臨更大壓力。Counterpoint Research預計許多原始設備制造商（OEM）將轉(zhuǎn)向紫光展銳的芯片組以降低成本。同時，中端和高端市場的增長疲軟，加之天璣9500+處理器的推遲發(fā)布，進一步影響了聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)。
此外，Counterpoint Research表示，2026年第一季度，存儲價格環(huán)比上漲50%-55%，預計2026年第二季度將進一步環(huán)比上漲80%-85%。