HB Solution獲高分辨率熱成像技術(shù) 可檢測(cè)先進(jìn)封裝微發(fā)熱點(diǎn) 

4月27日，HB Solution宣布，已成功獲得用于半導(dǎo)體檢測(cè)的微米級(jí)發(fā)熱分析技術(shù)。該公司近期從韓國(guó)基礎(chǔ)科學(xué)支援研究院（KBSI）受讓了“高分辨率熱成像顯微鏡”技術(shù)。HB Solution計(jì)劃在未來(lái)一年內(nèi)，基于客戶樣品完成半導(dǎo)體缺陷檢測(cè)及失效分析設(shè)備的概念驗(yàn)證，并制作原型機(jī)。公司還計(jì)劃在兩年內(nèi)向客戶量產(chǎn)線出貨首臺(tái)商用設(shè)備。

　　該技術(shù)通過(guò)感應(yīng)通電產(chǎn)生的熱量所引發(fā)的反射率變化來(lái)實(shí)現(xiàn)檢測(cè)，是一種基于光學(xué)原理的非接觸式方法，能夠?qū)﹄娮釉奈⒚准?jí)發(fā)熱進(jìn)行成像。傳統(tǒng)紅外方式顯微鏡的空間分辨率極限為10微米，而新技術(shù)實(shí)現(xiàn)了超越3微米、達(dá)到300納米的分辨率。這意味著可以實(shí)時(shí)捕捉由微細(xì)工藝制造的半導(dǎo)體器件內(nèi)部的高發(fā)熱點(diǎn)。該技術(shù)還可用于包括高帶寬內(nèi)存在內(nèi)的2.5D或3D等先進(jìn)半導(dǎo)體封裝內(nèi)部層級(jí)的檢測(cè)。

　　HB Solution此前主要制造顯示器檢測(cè)設(shè)備，擁有白光干涉測(cè)量、光譜橢偏儀、光譜反射儀等技術(shù)。白光干涉測(cè)量通過(guò)將白光分成兩束分別射向晶圓和反射鏡，利用反射光合并后的干涉條紋生成3D形貌；光譜橢偏儀使用特定波段的偏振光源，光譜反射儀則使用多波長(zhǎng)的復(fù)合光源來(lái)測(cè)量物體厚度。這些原有技術(shù)雖然也能進(jìn)行熱檢測(cè)，但高分辨率熱成像顯微鏡能夠?qū)崿F(xiàn)更精細(xì)、更詳盡的熱感測(cè)。

　　HB Solution計(jì)劃將原有技術(shù)與新技術(shù)相結(jié)合，開(kāi)發(fā)檢測(cè)設(shè)備，并將市場(chǎng)拓展至氮化鎵或碳化硅功率半導(dǎo)體、電池、顯示器等領(lǐng)域。公司旨在向高附加值產(chǎn)業(yè)全領(lǐng)域供應(yīng)設(shè)備，中長(zhǎng)期目標(biāo)實(shí)現(xiàn)每年3000億韓元以上的新增銷售額。

　　HB Solution代表李在元表示：“引進(jìn)高分辨率熱成像顯微鏡技術(shù)，將成為HB Solution搶占半導(dǎo)體微發(fā)熱分析領(lǐng)域、躍升為全球測(cè)量平臺(tái)企業(yè)的契機(jī)。我們將推動(dòng)該技術(shù)早日商用化，降低對(duì)國(guó)外設(shè)備的依賴，并為主要客戶最大化工藝良率做出貢獻(xiàn)。”