AI需求激增致內(nèi)存供應(yīng)短缺 部分手機(jī)廠商采用翻新內(nèi)存 

近日，據(jù)韓媒報道，由于人工智能芯片需求激增導(dǎo)致內(nèi)存供應(yīng)短缺問題加劇，在部分智能手機(jī)價格上漲的同時，制造商的內(nèi)存供應(yīng)問題也日益凸顯。爆料人Yogesh Brar指出，部分制造商因未能確保足夠的內(nèi)存芯片庫存，正在使用翻新內(nèi)存產(chǎn)品。

　　Yogesh Brar通過其社交媒體賬號表示，他已確認(rèn)部分制造商因未能獲得內(nèi)存庫存而使用翻新產(chǎn)品，并指出這對消費(fèi)者而言長期來看并非理想情況。他沒有透露具體品牌名稱。翻新產(chǎn)品指的是因初期缺陷、外觀損傷或單純退貨等原因難以正常銷售，經(jīng)過全面檢查、維修和重新包裝后再次銷售的商品。

　　近期，由于人工智能企業(yè)和數(shù)據(jù)中心的大量需求，DRAM和NAND等內(nèi)存芯片價格急劇上漲。全球大型科技公司在基礎(chǔ)設(shè)施擴(kuò)張上投入數(shù)十億美元，導(dǎo)致內(nèi)存供應(yīng)快速消耗，這進(jìn)而減少了供應(yīng)給智能手機(jī)、平板電腦和個人電腦等消費(fèi)產(chǎn)品的數(shù)量。因此，智能手機(jī)制造商不得不為獲取有限的供應(yīng)而競爭，結(jié)果也面臨產(chǎn)品價格上漲的壓力。

　　從技術(shù)角度來看，內(nèi)存芯片隨著使用時間的延長性能可能下降。制造商通常為長期使用設(shè)計芯片，但全新產(chǎn)品處于100%壽命狀態(tài)，而翻新芯片則已消耗了部分壽命。因此，即使是通過測試的產(chǎn)品，在過度使用的環(huán)境下也可能比預(yù)期更快出現(xiàn)故障。

　　性能一致性也存在擔(dān)憂。有使用歷史的存儲器在高負(fù)載情況下可能表現(xiàn)出難以預(yù)測的行為，從而導(dǎo)致速度下降或系統(tǒng)不穩(wěn)定。有觀點(diǎn)指出，初始使用階段可能不會顯現(xiàn)問題，但隨著時間推移，性能下降的可能性很大。

　　分析認(rèn)為，此類傳言若擴(kuò)散可能對消費(fèi)者信任產(chǎn)生負(fù)面影響。對特定部件的疑慮可能導(dǎo)致對產(chǎn)品整體質(zhì)量的信任下降，這可能超越實際技術(shù)問題，進(jìn)而損害品牌形象。