曝臺積電實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破 手機(jī)芯片有望實(shí)現(xiàn)5GHz運(yùn)行 

據(jù)外媒Android Headlines報道，臺積電已使手機(jī)芯片實(shí)現(xiàn)最高5GHz運(yùn)行頻率成為可能。這一進(jìn)展意味著在制造工藝與設(shè)計(jì)配合下，面向智能手機(jī)等移動設(shè)備的處理器有望觸及更高主頻區(qū)間，為性能提升提供新的空間。

臺積電

　　報道未披露臺積電具體采用的制程節(jié)點(diǎn)、實(shí)現(xiàn)5GHz所依賴的關(guān)鍵技術(shù)細(xì)節(jié)，以及該頻率目標(biāo)對應(yīng)的功耗、散熱與穩(wěn)定性條件。由于移動端SoC通常受限于機(jī)身散熱能力與電池容量，是否能夠在量產(chǎn)機(jī)型中長期維持高頻運(yùn)行，還取決于芯片架構(gòu)、封裝與終端整機(jī)設(shè)計(jì)等多方面因素。

　　作為全球主要晶圓代工廠之一，臺積電為多家手機(jī)芯片廠商提供先進(jìn)制程制造服務(wù)。近年來，智能手機(jī)芯片在制程演進(jìn)、封裝技術(shù)與架構(gòu)優(yōu)化的共同作用下持續(xù)提升性能，同時也面臨能效與溫控的平衡問題。此次“手機(jī)芯片可達(dá)5GHz”的消息，反映出移動芯片頻率上限仍在被進(jìn)一步探索。